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　　着手：IT之家

　　IT之家 12 月 24 日音书，韩国媒体 ETNews 当地时刻本月 11 日征引音书东说念主士的报说念称，SK 海力士在先进封装技能树立上获取了发达，已在推敲对外提供 2.5D 后端工艺行状。

　　在现在的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商分娩逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂竣事逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

　　SK 海力士若贫瘠以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）阛阓，将向下延迟自己在 AI 芯片产业链上的存在，扩大举座利润鸿沟的同期也可减少卑劣外部先进封装厂产能瓶颈对自己 HBM 销售的终端，并普及与三星电子全经由“交钥匙”决议抵抗的才智。

　　一位业内东说念主士向韩媒示意，SK 海力士正执政追究居品配合树立和早期量产前进。报说念还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌持了 FOWLP 晶圆级扇出封装等有关技能。

　　据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠配合，治理起步阶段的分娩问题。

有关阅读：

《音书称 SK 海力士推敲贫瘠 2.5D 先进封装硅中介层，普及 HBM 内存举座竞争力》

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